半导体芯片制造工
“半导体芯片制造工” 问题列表
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问题：点缺陷，如空位、间隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它们构成的复合体。（）...
Friday, July 26, 2024
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Sunday, February 16, 2025
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问题：从寄生电阻和电容、电迁移两方面说明后道工艺中（Back-End-Of-Line，BEOL）采用铜（Cu）互连和低介电常数（low-k）材料的必要性。...
Thursday, February 20, 2025
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Monday, February 19, 2024
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Monday, July 21, 2025
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问题：哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。...
Wednesday, July 2, 2025
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问题：低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便，但膜不够致密，耐潮性和抗离子沾污能力较差。（）...
Wednesday, July 2, 2025
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问题：给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。...
Monday, February 17, 2025
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问题：半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。...
Sunday, August 10, 2025
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问题：表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）...
Sunday, November 17, 2024
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问题：什么是离子注入中常发生的沟道效应（Channeling）和临界角？怎样避免沟道效应？...
Saturday, July 19, 2025
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Thursday, April 17, 2025
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问题：解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化？...
Wednesday, August 28, 2024
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问题：以P2O5为例，多晶硅中杂质扩散的方式及分布情况。...
Monday, July 21, 2025
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问题：晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。（）...
Monday, July 21, 2025
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问题：钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。...
Tuesday, July 15, 2025
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Tuesday, November 12, 2024
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Friday, June 28, 2024
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问题：从离子源引出的是：（）A、原子束B、分子束C、中子束D、离子束...
Sunday, February 16, 2025