印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。
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印制电路板元器件的通孔安装技术简称()。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT
元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是()。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
iLOCK系统有()功能,可以对系统的印制电路板以下简称PCB进行故障判断。
自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高,易损坏()。A、焊接设备B、印制电路板的元器件C、印制电路板D、半导体元件
印制电路板元器件的表面安装技术简称()。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT