声阻抗小且粘度大的耦合剂
声阻抗小且粘度小的耦合剂
声阻抗大且粘度大的耦合剂
声阻抗适中黏度适中的耦合剂
压电晶片-耦合剂-钢的声阻抗分别为Z晶、Z耦、Z钢,当耦合剂薄层厚度为1/4波长时,从声阻抗考虑,超音波易于通过的条件为()A.Z耦=(Z晶+Z钢)1/2 B.Z耦=(Z钢-Z晶)1/2 C.Z耦=(Z晶Z钢)1/2 D.Z耦=(Z晶/Z钢)1/2
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怎样减小探头与皮肤表面的入射超声衰减()?A、加耦合剂,设计声阻抗介于皮肤和探头的声阻中间值B、增加探头的截面积,扩大能量分布C、加耦合剂,设计声阻抗大于皮肤和探头的声阻值D、加耦合剂,设计声阻抗小于皮肤和探头的声阻值
超声探测中使用耦合剂是为了减少皮肤的声阻抗。
与表面光滑的工件相比,检验表面粗糙的工件时,一般应采用()A、较低频率的探头和较粘的耦合剂B、较高频率的探头和较粘的耦合剂C、较高频率的探头和粘度较小的耦合剂D、较低频率的探头和粘度较小的耦合剂
不是影响声耦合的主要因素有()。A、 耦合层的厚度B、 耦合剂的声阻抗C、 工件表面粗糙度和工件表面形状D、 耦合剂的涂刷
对表面粗糙的工件进行超声波探伤时,应考虑采用()A、等于大于5MHz的工作频率B、透声性好粘度大的耦合剂C、晶片尺寸小的探头D、以上全部
探测粗糙表面的工件时,为提高声能传递,应选用:()A、声阻抗小且粘度大的耦合剂B、声阻抗小且粘度小的耦合剂C、声阻抗大且粘度大的耦合剂D、以上都不是