判断题低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。A 对B 错

相关问题 1：

高碳钢气焊时,由于温度较高,晶粒长大很快,碳化物容易在晶界上积聚长大,是焊接接头的()。A、硬度降低B、塑性提高C、强度降低D、韧性提高

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相关问题 2：

低碳钢焊接如工艺选择不当，可能出现热影响区晶粒长大现象。( )

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相关问题 3：

低碳钢焊接如工艺选择不当，温度越高，热影响区在高温停留时间越长，则晶粒长大越轻微。( )

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相关问题 4：

由于焊缝及热影响区在长时间高温影响的作用下，容易产生晶粒粗大和过热组织。因此，电渣焊焊接接头冲击韧性较好。( )

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相关问题 5：

低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度( )。A、增加B、降低

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相关问题 6：

低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。A对B错

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相关问题 7：

低碳钢焊接如工艺选择不当，可能出现热影响区晶粒长大现象。A对B错

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