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电子产品受到振动或冲击时,可造成产品内部零件松动、脱落,甚至损坏,因此当元器件质量超过()克时,应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。A、100B、50C、10D、30

题目
电子产品受到振动或冲击时,可造成产品内部零件松动、脱落,甚至损坏,因此当元器件质量超过()克时,应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。

A、100

B、50

C、10

D、30

参考答案和解析
参考答案:C
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