10、集成芯片封装的作用是 （）A．集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用B．为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境C．对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用D．为了产品的方便储存和运送

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判断题74系列集成芯片是双极型的，CC40系列集成芯片是单极型的。A 对B 错

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单选题通常所说的集成电路的规模指的是（）。A 芯片尺寸B 芯片封装形式C 芯片的性价比D 芯片中包含的电子元件的个数

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问答题芯片封装的载体通常有哪些？

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单选题集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是（）A 目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上B 当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个C 当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHzD 微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件

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单选题集成电路的主要制造流程是（）A 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

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单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A DIP封装B PLCC封装C QFP封装D PGA封装

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单选题集成电路芯片的工作速度与（）有关。A 芯片中组成门电路的晶体管数量B 芯片中组成门电路的晶体管尺寸C 芯片尺寸D 芯片封装方式

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