Friday, September 16, 2022
Friday, August 8, 2025
问题:目前,最广泛使用的退火方式是()。A、热退火B、激光退火C、电子束退火D、离子束退火...
Thursday, August 7, 2025
Sunday, June 30, 2024
Sunday, September 11, 2022
问题:在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻...
Thursday, August 7, 2025
Wednesday, April 2, 2025
Sunday, December 1, 2024
问题:铜与铝相比较,其性质有()。A、铜的电阻率比铝小B、铝的熔点较高C、铝的抗电迁移能力较弱D、铜与硅的接触电阻较小E、铜可以在低温下淀积...
Sunday, December 15, 2024
问题:在半导体制造中,熔断丝可以应用在()。A、MOS栅极B、保护性元件C、电容器极板D、制造只读存储器PROME、晶圆背面电镀...
Thursday, April 3, 2025
问题:一般分析扩散系数,考虑两种条件,即恒定表面浓度条件和()。A、恒定总掺杂剂量B、不恒定总掺杂剂量C、恒定杂志浓度D、不恒定杂志浓度...
Monday, March 4, 2024
问题:采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是()的。A、结晶形态B、非结晶形态C、可能是结晶形态的,也可能是非结晶形态的D、以上都不对...
Monday, November 11, 2024
Wednesday, June 25, 2025
问题:涂胶以后的晶片,需要在一定的温度下进行烘烤,这一步骤称为()。A、后烘B、去水烘烤C、软烤D、烘烤...
Wednesday, June 25, 2025
问题:下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗()。A、薄膜沉积B、薄膜成长C、蒸发D、溅射...
Friday, June 21, 2024
问题:金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中()。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗...
Thursday, August 7, 2025
问题:请总结杯形焊件的焊接方法,并焊一件香蕉插头表笔线。...
Monday, November 13, 2023
Saturday, August 24, 2024