集成电路制造工艺员
“集成电路制造工艺员” 问题列表
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问题：由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的，所以其（）就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。A、刻蚀速率B、选择性C、各向同性D、各向异性...
Thursday, August 7, 2025
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问题：射程在垂直入射方向的平面内的投影长度称之为（）。A、投影射程B、射程纵向分量C、射程横向分量D、有效射程...
Monday, November 11, 2024
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问题：下列可作为磷扩散源的是（）。A、磷钙玻璃B、三氯氧磷C、三氯化磷D、磷烷E、掺磷二氧化硅乳胶源...
Thursday, August 7, 2025
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问题：什么叫额定值？什么情况下要考虑降额使用？举例说明极限值的含义。...
Thursday, August 7, 2025
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问题：常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依据是什么？...
Friday, September 16, 2022
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问题：试叙述老化筛选的原理，作用及方法。“电解电容器在使用前经过一年的存储时间，就可以达到自然老化”，这句话对吗？...
Monday, April 10, 2023
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问题：用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶（）。A、ARCB、HMDSC、正胶D、负胶...
Friday, August 8, 2025
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问题：（）由钟罩、蒸气源加热器、衬底加热器、活动挡板和底盘构成。A、真空镀膜机B、真空镀膜室C、真空镀膜器D、真空镀膜仪...
Friday, June 21, 2024
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问题：有机性气体大多产生在下列哪道工艺（）。A、离子注入B、刻蚀C、扩散D、光刻...
Sunday, December 15, 2024
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问题：超大规模集成电路需要光刻工艺具备的要求有（）。A、高分辨率B、高灵敏度C、精密的套刻对准D、大尺寸E、低缺陷...
Thursday, August 7, 2025
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问题：对于浓度覆盖很宽的杂质原子，可以采用（）方法引入到硅片中。A、离子注入B、溅射C、淀积D、扩散...
Friday, July 19, 2024
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问题：请用四色环标注出电阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。...
Monday, November 11, 2024
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问题：在深紫外曝光中，需要使用CA光刻胶，CA的含义是（）。A、化学增强B、化学减弱C、厚度增加D、厚度减少...
Thursday, August 7, 2025
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问题：在对层间绝缘膜进行CMP时，层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化（）。A、电路图形结构的凹凸B、尺寸大小C、位置分布D、高度E、密集程度...
Thursday, August 7, 2025
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Sunday, January 5, 2025
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问题：请总结平板件和导线的焊接要点，并将一片铝片与铜导线锡焊在一起。...
Thursday, September 7, 2023
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问题：dry vacuum pump的意思是（）。A、扩散泵B、谁循环泵C、干式真空泵D、路兹泵...
Friday, August 8, 2025
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问题：（）就是用功率密度很高的激光束照射半导体表面，使其中离子注入层在极短的时间内达到高温，消除损伤。A、热退火B、激光退火C、连续激光退火D、脉冲激光退火...
Thursday, June 13, 2024
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问题：在半导体器件制造中，对清洗用水的纯度有比较高的要求，要用经过纯化的（）作为清洁用水。A、蒸馏水B、自来水C、去离子水D、矿泉水...
Sunday, January 5, 2025
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Thursday, August 7, 2025